AGF-API 超薄PI複合氣凝膠隔熱膜 - Anchor-Tech

產品描述

Anchor-Tech 氣凝膠薄膜 (AGF-API) 是一種高性能隔熱材料，由厚度為 25-50μm 的聚醯亞胺 (PI) 薄膜基材和氣凝膠塗層組成。標準厚度為 100-300μm，並針對高溫環境進行了最佳化。

PI薄膜可長期耐受220°C高溫，與氣凝膠層結合，在-20°C至220°C的寬溫度範圍內表現出穩定的性能。此外，PI具有優異的拉伸強度和抗撕裂性能，以及耐酸鹼性，適用於惡劣環境下的絕緣應用。

氣凝膠層採用高黏合性的PI薄膜層壓而成，即使在高溫下也不存在剝離或掉粉的風險。介電常數在1MHz時為3.5，較低，除隔熱性能外，還具有優異的絕緣性能。因此，它也可用作馬達繞組和高壓電纜連接的絕緣材料。

它還支援雷射加工和壓製成型，可靈活適應複雜形狀和精密零件。

產品特性

高耐熱性：PI薄膜可耐220℃以上的高溫
低熱導率: 隔熱性能優異，隔熱溫度為 0.022 至 0.026 W/m·K
高化學穩定性：採用耐溶劑、耐劣化的PI材料
靈活且易於加工：適用於曲面和彎曲表面
超薄輕巧的設計：整體厚度300μm以下，有助於節省空間

產品用途

穿戴式裝置
智慧型手機
筆記型電腦
平板裝置
OLED
智慧電視
數位相機
消費性電子產品
電子煙

規格

產品型號	AGF-API
厚度（μm）	50-400（可自訂）
產品結構	氣凝膠塗層+PI（25μm/50μm）
標準厚度（μm）	100±10	200±15	300±15
標準模型	AGF-API-100	AGF-API-200	AGF-API-300
熱導率 (W/m K) *僅氣凝膠層	0.022至0.026
工作溫度範圍（℃）	-40～260
連續使用溫度（℃）	-20～230
阻燃（UL94）	/
介電強度（kV/mm）	≥4
體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹³
尺寸	捲裝供應，可客製化
儲存條件	請置於乾燥、室溫環境下保存。保存期限：3年

比較產品型號

型號	結構描述	正常厚度（μm）	基材厚度（μm）	工作溫度範圍（℃）	熱導率（W/m·K）	縮寫說明
AGF-N	純氣凝膠塗層	500–3000	—	-40～300	0.018–0.024	AGF = 氣凝膠薄膜，N = 無基材
AGF-APA	氣凝膠+PET薄膜+氣凝膠	70, 140, 200, 250	PET = 16μm	-20～120	0.022–0.026	A = 氣凝膠，P = PET
AGF-AGR	氣凝膠+人造石墨片+離型膜	100, 200, 300	石墨：20、30、50μm	-20～220	0.022–0.026	G = 石墨，R = 離型膜
AGF-ACU	氣凝膠+銅箔	100, 200, 300	銅箔：20、30、50μm	-20～220	0.022–0.026	CU = 銅箔
AGF-AAL	氣凝膠+鋁箔	100, 200, 300	鋁箔：20、30、50μm	-20～220	0.022–0.026	AL = 鋁箔
AGF-API	氣凝膠+PI薄膜	100, 200, 300	PI膜：25、50μm	-20～220	0.022–0.026	PI = 聚醯亞胺薄膜
AGF-AR	氣凝膠+離型膜	320, 400	—	-20～220	0.030	R = 離型膜
AGF-AP	氣凝膠+PET薄膜	100, 200, 300	PET = 1.9μm	-20～120	0.022–0.026	P = PET 薄膜
AGF-APR	氣凝膠+PET膜+離型膜	50, 100, 200, 300	PET = 1.9μm	-20～120	0.022–0.026	A = 氣凝膠，P = PET，R = 離型膜
AGF-APDR	氣凝膠+雙面膠帶+離型膜	50, 100, 200, 300	雙面膠帶：15μm（PET 5μm+黏合劑10μm）	-20～220	0.022–0.026	A = 氣凝膠、P = PET、D = 雙面膠、R = 離型膜
AGF-PADR	PET+氣凝膠+雙面膠帶+離型膜	50, 100, 200, 300	PET=1.9μm，雙面膠帶：15μm（PET 5μm+黏合劑10μm）	-20～220	0.022–0.026	P = PET、A = 氣凝膠、D = 雙面膠、R = 離型膜
AGF-TADR	TPU薄膜+氣凝膠+雙面膠帶+離型膜	130, 230, 330	—	-20～220	0.022–0.026	T=TPU，D=雙面膠，R=離型膜

已標記 AGF-API超薄PI複合氣凝膠隔熱膜