氣凝膠：獨特的電子產品熱管理解決方案

隨著科技的不斷進步，家用電子產品的迭代速度不斷加快。電子產品在智慧化發展的同時，也逐漸朝向輕薄化、多功能化、效能化方向發展。這使得許多耗電元件在越來越小的設備空間內產生更多的熱量。因此，需要先進的熱設計，使電子設備更有效地散熱。新型奈米氣凝膠隔熱材料的使用，可以使電子設備實現更可控的散熱方案。

什麼是氣凝膠？

SiO2氣凝膠是一種高度分散的固體三維奈米材料，具有低密度、高比表面積、高孔隙率和低熱導率等特性。與其他隔熱材料相比，氣凝膠的奈米孔明顯小於空氣分子的平均自由程，限制了氣相傳熱。複雜的奈米孔結構縮短了傳熱路徑，從而降低了固態傳熱。

氣凝膠絕緣膜是一種採用專有工藝，以SiO2氣凝膠粉末為原料，製備而成的柔性極低熱導率絕緣材料。該材料具有極低的熱導率、優異的環保性和易於切割的特性，可有效解決消費性產品狹小空間內的熱管理難題，為熱敏感元件提供絕緣保護，從而提升產品性能和使用壽命，有效降低電子產品使用者低溫燙傷的風險。

其膜厚薄、絕緣性能優良、熱穩定性高、蓄熱性低、柔韌性佳、不脫落粉末。
該材料以卷狀形式提供，可以使用多種方法進行切割，包括圓形刀片和扁平刀片。
可與PET、PI膜、石墨片、銅箔等散熱材料複合。

利用這種新的熱管理方法（包括熱塊和熱向量），研發團隊可以提高整體設備性能和纖薄度，提高設計靈活性，並提高設備能源效率。

它適用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、AR/VR設備、穿戴式裝置、柔性電子產品等小型電子設備，透過高效的熱管理有效優化用戶體驗。

小米11手機採用超薄奈米氣凝膠隔熱材料，隔絕了Z軸方向的導熱路徑，阻斷了內部熱源與手機表面之間的傳輸路徑。被隔絕掉的部分熱量透過小米11頂級的立體散熱系統沿著X、Y軸方向傳導，不僅解決了局部發熱問題，保障晶片正常運作，還能提前預防手掌帶來的局部熱點問題。

事實上，早在2018年，戴爾XPS-13系列筆記本就已採用氣凝膠隔熱膜作為電池隔熱材料，透過電子熱系統結構管理設計，達到均勻降低溫度的效果，提升電子產品的性能與壽命，提升用戶體驗。

已標記氣凝膠