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エアロゲルボード断熱パネル-AG65B

エアロゲルボード-AG65B

製品説明

AG65Bは、ガラス繊維針刺しフェルトを基材として作られた剛性エアロゲル断熱ボードです。製造プロセスでは、ソル・ゲル技術を使用し、基材をスラリーに浸し、熟成させた後、超臨界抽出を行い、有機溶媒を除去します。このプロセスにより、ナノ多孔質エアロゲルが均等に分布し、密度250〜300 kg/m³の高性能断熱ボードが完成します。このボードは、650°Cまでの連続的な高温に耐えることができます。

柔軟なAG65とは異なり、AG65Bは曲げることのできない剛性のある平面構造を持っています。そのため、セラミックローラーキルンなどの平面用途には特に適していますが、パイプや貯蔵タンクのような曲面には適していません。

エアロゲルは、85%〜99%の多孔度を持ち、空気分子の自由平均 path よりも小さいナノポアを特徴とする超多孔質材料です。この構造により、対流による熱伝達を完全に排除します。さらに、非常に高い比表面積により、熱放射を効果的に低減します。

常温での熱伝導率はわずか0.02 W/m·Kで、AG65Bは最高の断熱材料の1つといえます。高温環境下では、従来のセラミックファイバーやガラスファイバー断熱材と比較して、同じ熱抵抗を得るためにはその厚さの1/3から1/4で済みます。この優れた熱性能により、AG65Bは密閉空間での断熱に最適な選択肢となり、冷却用途にも優れた解決策を提供します。

さまざまな断熱材料の熱伝導率の比較

熱伝導率(W/m·K)

典型的な適用例

  • 工業用熱配管ネットワークの断熱および熱保護
  • 中温から高温の工業機器や炉の断熱
  • 蒸気タービンの熱断熱
  • パイプラインの断熱および熱保護

製品の利点

  • 高い動作温度:Aerogel Board Insulation Panels-AG65Bは、最大で650℃の長期間の動作温度に耐えることができます。
  • 優れた断熱性能:超低熱伝導率を持つため、従来の材料の1/4の厚さで同等の断熱効果を実現します。
  • 優れた耐火性:独自の原材料と製造工程により、火炎の影響に対して優れた耐性を持っています。
  • 優れた物理的強度:Aerogel Board Insulation Panels-AG65Bは強い構造的完全性を持ち、優れた引張強度と圧縮強度を示します。
  • 滑らかな表面:Aerogel Board Insulation Panels-AG65Bの平らな表面は、平面の用途での断熱に適しています。

熱伝導率

温度(℃)熱伝導率 W/(m*K)
25℃0.021
100℃0.023
200℃0.026
300℃0.029
400℃0.033
500℃0.037
600℃0.041

製品仕様書

厚さ

10mm またはカスタマイズ

仕様

1000x500mm

適用温度

-50~650℃

密度

250kg/m³

塩化物イオン含有量

0.001%

熱伝導率 at 25 ℃

0.017~0.023W/(m·K)

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