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AG80B は、特殊なセラミックファイバーボードをベースとした高温エアロゲルボードです。 最大 850°C の長期使用温度があり、滑らかな表面、高い物理的強度、および非常に低い熱伝導率が特徴です。 建築、セラミック窯、鋼焼鈍ライン、その他の工業用窯など、機械的強度が要求される分野の断熱に適しています。
1.各種高温工業炉・装置。2.消防設備および施設。3.特殊な軍用装備の断熱材。4.太陽熱収集器。5.特別な絶縁要件がある用途向けの絶縁。
1.高い動作温度: AG80B の最大長期動作温度は 850°C です。2.卓越した断熱性能: 超低熱伝導率により、AG80B は従来の材料のわずか 4 分の 1 の厚さでありながら、同等の断熱効果を実現します。3.優れた耐火性:独自の原料と製造方法により、耐炎衝撃性に優れています。4.優れた物理的強度: AG80B は強力な構造的完全性を備えており、軽量な断熱材の中でも優れた引張強度と圧縮強度を示します。5.平滑な表面: AG80B の平坦な表面は、平坦な用途での絶縁に適しています。
温度
(℃)
熱伝導率
W/(m*k)
0
0.02
100
0.024
200
0.027
300
0.033
400
0.041
500
0.06
600
0.08
700
0.11
800
0.137
厚さ
10mm or customized
幅
1000mm×500mm
適用温度
-50~1000℃
密度
300kg/m³
塩化物イオン含有量
0.001%
熱伝導率 at 25 ℃
0.017~0.023W/(m·K)